Icwhale

実体顕微鏡を使用して,部品の外観を 360 度全方位から観察します.観察状態の焦点には,製品のパッケージ,チップの種類,日付,バッチ,印刷とパッケージの状態,ピンの配置,ケースのメッキとの共面性などが含まれます.目視検査により,元のブランドメーカーの外部要件,静電気防止および湿気の基準を満たす必要があるかどうか,中古品か再生品かなどをすぐに把握できます.

酸化は自然に起こるため,これは偽造品検出方法ではありませんが,機能性にとって重大な問題であり,東南アジアや北米南部などの高温多湿の気候で特によく見られます.共同規格 J-STD-002 は,スルーホール,表面実装,および BGA デバイスのテスト方法と合格/不合格の基準を定義しています.BGA 以外の表面実装デバイスの場合,ディップ アンド ルックが採用されており,BGA デバイスの「セラミック プレート テスト」は最近,当社の一連のサービスに組み込まれました.不適切なパッケージで納品されたデバイス,許容されるパッケージだが 1 年以上経過したデバイス,またはピンにディスプレイの汚れがあるデバイスは,はんだ付け性テストを行うことをお勧めします.

X 線検査では,コンポーネント内の 360 ° 全方位を観察することで,テスト対象のコンポーネントの内部構造とパッケージの接続状態を判断し,多数のテスト対象サンプルが同じか,または混在 (Mixed-Up) する問題が発生することがわかります.さらに,それらが互いに仕様 (データシート) と一致しているかどうかも確認できるため,テスト対象サンプルの正確性を把握できます.テスト パッケージの接続状態から,チップとパッケージのピン間の接続が正常であることを確認し,キーとオープン ワイヤの短絡を除外します.

公式データシートを通じて,テスト プロジェクトを設計し,テスト ボードを開発し,テスト プラットフォームを構築し,テスト プログラムを作成して,IC のさまざまな機能をテストします.専門的で正確なチップ機能テストを通じて,IC 機能が標準に準拠しているかどうかを識別できます.現在テスト可能な IC の種類には,ロジック デバイス,アナログ デバイス,高周波 IC,電源 IC,さまざまなアンプ,電源管理 IC などがあります.パッケージには,DIP,SOP,SSOP,BGA,SOT,TO-220,QFN,QFP などがカバーされています.当社では,208 社のメーカーの 47,000 種類の IC モデルの検出をサポートするプログラミング機器を使用しています.提供内容には,EPROM,パラレルおよびシリアル EEPROM,FPGA,構成シリアル PROM,フラッシュ,BPROM,NOVRAM,SPLD,CPLD,EPLD,マイクロコントローラ,MCU,標準ロジック デバイスの検出が含まれます.