うんぱん馬車 ( )| データテーブル | イメージ | 製造元。セクション # | ストック | 価格 | はかる | Packaging | Series | Product Status | Type | Composition | Diameter | Melting Point | Flux Type | Wire Gauge | Mesh Type | Process | Form | Shelf Life | Shelf Life Start |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
データテーブル |
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38687663/37 400 2% .024DIA 22AWG |
2977 | 59.64 |
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Bulk | C400 | Active | Wire Solder | Sn63Pb37 (63/37) | 0.024 (0.61mm) | 361°F (183°C) | No-Clean | 22 AWG, 23 SWG | - | Leaded | Spool, 1 lb (454 g) | - | - |
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データテーブル |
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79603797SC C511 2% .015DIA 27AWG |
3123 | 60.26 |
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Bulk | C511™ | Active | Wire Solder | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | 0.015 (0.38mm) | 423°F (217°C) | Rosin Mildly Activated (RMA) | 27 AWG, 28 SWG | - | Lead Free | Spool, 8.8 oz (250g) | - | - |
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データテーブル |
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45031463/37 400 2% .022DIA 23AWG |
2048 | 63.02 |
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Bulk | C400 | Active | Wire Solder | Sn63Pb37 (63/37) | 0.022 (0.56mm) | 361°F (183°C) | No-Clean | 23 AWG, 24 SWG | - | Leaded | Spool, 1 lb (454 g) | - | - |
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データテーブル |
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79606597SC 400 2% 0.38 DIA |
2939 | 67.12 |
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Bulk | C400 | Active | Wire Solder | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | 0.015 (0.38mm) | 423°F (217°C) | No-Clean | 27 AWG, 28 SWG | - | Lead Free | Spool, 8.8 oz (250g) | - | - |
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データテーブル |
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86594099C C511 3C 0.81MM 0.5KG AM |
2722 | 71.04 |
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Bulk | C511™ | Active | Wire Solder | Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) | 0.032 (0.81mm) | 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C) | No-Clean | 20 AWG, 21 SWG | - | Lead Free | Spool, 1 lb (454 g) | - | - |
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データテーブル |
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73299897SC C511 2% .064DIA 14AWG |
2850 | 93.81 |
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Bulk | C511™ | Active | Wire Solder | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | 0.064 (1.63mm) | 423°F (217°C) | No-Clean | 14 AWG, 16 SWG | - | Lead Free | Spool, 1 lb (454 g) | - | - |
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データテーブル |
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84887497SC C502 3C 0.81MM 0.5KG AM |
3325 | 96.26 |
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Bulk | C502 | Active | Wire Solder | - | 0.032 (0.81mm) | 361°F (183°C) | No-Clean | 20 AWG, 21 SWG | - | - | Spool, 1 lb (454 g) | - | - |
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データテーブル |
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67383197SC 400 2% .048DIA 16AWG |
2075 | 104.58 |
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Bulk | C400 | Active | Wire Solder | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | 0.048 (1.22mm) | 423°F (217°C) | No-Clean | 16 AWG, 18 SWG | - | Lead Free | Spool, 1 lb (454 g) | - | - |
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データテーブル |
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55001463/37 WS200 SOLDER PASTE 75GM |
3002 | 0.00 |
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Syringe | WS200™ | Obsolete | Solder Paste | Sn63Pb37 (63/37) | - | 361°F (183°C) | Water Soluble | - | - | Leaded | Syringe, 2.65 oz (75g) | 6 Months | Date of Manufacture |
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データテーブル |
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38683963/37 370 3% .032DIA 20AWG |
2602 | 0.00 |
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Spool | 370 | Obsolete | Wire Solder | Sn63Pb37 (63/37) | 0.032 (0.81mm) | 361°F (183°C) | Rosin Activated (RA) | 20 AWG, 21 SWG | - | Leaded | Spool, 17.64 oz (500g) | - | - |
RFQ
